说明：
J556是低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，具有优良的焊接工艺性能和力学性能。
用途：
适用于中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
| 试验项目 | C | Mn | Si | S | P |
| 保证值 | ≤0.12 | ≤1.60 | ≤0.90 | ≤0.030 | ≤0.030 |
| 例值 | 0.073 | 1.38 | 0.25 | 0.006 | 0.015 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h热处理）
| 试验项目 | Rm (MPa)
| ReL/Rp0.2
(MPa)
| A
(%)
| KV2(J) |
| -30℃ | ||||
| 保证值 | ≥550 | ≥460 | ≥17 | ≥27 |
| 例值 | 575 | 485 | 26 | 136 |
X射线探伤要求：I级
参考电流（AC、DC+）
| 焊条直径（mm） | Φ3.2 | Φ4.0 | Φ5.0 |
| 焊接电流（A） | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事项:
1. 焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
2. 焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
焊接位置:
