说明：
J507RH是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。具有良好的焊接工艺性能，电弧柔和，脱渣容易，熔敷金属扩散氢含量低，熔敷金属具有优良的塑性、低温韧性和抗裂性能。
用途：
适用于E36、D36、A537等低合金钢重要结构的焊接。如海洋平台、船舶、压力容器等。
熔敷金属化学成分（%）
| 试验项目 | C | Mn | Si | S | P | Ni | Mo | V |
| 保证值 | ≤0.12 | 0.60~1.60 | ≤0.90 | ≤ 0.030
| ≤
0.030
| 0.30~
1.00
| ≤
0.35
| ≤
0.050
|
| 例值 | 0.073 | 1.15 | 0.53 | 0.006 | 0.015 | 0.55 | 0.010 | 0.005 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h热处理）
| 试验项目 | Rm (MPa)
| ReL/Rp0.2
(MPa)
| A
(%)
| KV2(J) |
| -40℃ | ||||
| 保证值 | ≥490 | ≥390 | ≥20 | ≥27 |
| 例值 | 550 | 445 | 29 | 130 |
熔敷金属扩散氢含量：≤5.0ml/100g （热导法或法）
X射线探伤要求：I级
参考电流 （DC+）
| 焊条直径（mm） | Φ3.2 | Φ4.0 | Φ5.0 |
| 焊接电流（A） | 80~120 | 130~180 | 170~240 |
注意事项:
1. 焊前焊条须经400℃烘焙1h，然后放在100-150℃恒温箱内，随用随取。
2. 焊前对焊件须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
焊接位置:
